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先进电子封装陶瓷复合材料
发布日期:2014-10-28   浏览次数:1578次
  将具有正的膨胀系数的材料与具有负的膨胀系数的材料进行复合,通过对各复合单元合理的配比设计和界面设计,从而制备获得具有优良的使用性能和所期望热膨胀系数值的集成电路用微电子封装基体材料。

  将负热膨胀性化合物与纳米颗粒材料的研究有机结合起来,提出了负热膨胀性化合物超细化的新思路;采用“软化学”法制备超细负热膨胀性化合物,并研究开发超细负热膨胀性化合物粉体不同于一般常规粉体的新的特性。创新研发出一系列具有优良性能、热膨胀系数可控的复合材料。教育部科学技术成果鉴定表明:在合成负热膨胀粉体及其形貌控制、负热膨胀薄膜和复合技术方面具有创新性,达到国际先进水平。在美陶、欧陶、国际陶瓷等国内外期刊上发表相关论文30余篇,申请相关国家发明专利10余项。获得江苏省优秀博士论文2篇,江苏省优秀硕士论文1篇,江苏大学优秀硕士论文3篇。获教育部技术发明二等奖。
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